top of page
このホームページは
.com
を使って作成されました。あなたも無料で作ってみませんか？
今すぐはじめる
Blog
ABOUT
More
Use tab to navigate through the menu items.
ハリネズミをめぐる冒険
A Hedgehog Chase
デジタルファブリケーション時代のコンカレントエンジニアリングを極める
全ての記事
設計工学
AI
機械力学
編集日記
PROJECT A
事業戦略
フィンテック
一坪大學
読書
経営戦略
HTM(A)A
エネルギーインターネット
Fab City
CBPP
今すぐ始める
コミュニティ
検索
ログイン / 新規登録
ahedgehogchase
2018年1月13日
読了時間: 2分
Lesson 4. エレクトロニクス・プロダクション §25.基板から取り除くもの、基板に加えるもの
エンカプセル工程 さて、最後の注意点だ。君たちが半田付けを終えたとしよう。ここで、君たちはその基板をエンカプセルする工程に移ることができる。エンカプセルする方法はいくつかあるが、後でいくつかやってみようと思う。 もしも、君たちが環境に優しいやり方で作業をしたいにらば、...
bottom of page
