マシニングを使った基板づくりは手軽で美しい
実際に見てみると良い。マシニングの軌跡は非常に素晴らしいだろう。とても綺麗に仕上がるはずだ。しかも非常に精緻な加工をすることができる。 このやり方は化学物質を使わない。ちょっと切り屑が出るだけだ。しかも、マシニング工程は、平方インチあたりの加工が、ものの10分もあれば仕上がる。だから、僕たちはこのやり方をメインのプロセスとして採用したんだ。 銅のパターンを切り出す
さて、次にビニルカッターを用いる工程について説明しよう。銅の薄板を切り出して、基板に転写する。この上に回路を作っていくんだ。この回路を製作する際には、接着剤も使用して固定する必要もない。
ビニルカッターを用いる手法の良いところは、曲がった表面形状や、非常に長い表面形状を作り出せることだ。僕はこの初心者にこの方法をオススメはしないけれども、愉快な形の回路を作りたい時や、フレキシブル基板を作るときに、このやり方を経験するのは面白いと思うよ。 他のやり方としては、ファイバーレーザーを用いて銅板を切り出すこともできる。これは、非常に高価な機械で、何万ドルもする。しかし、CO2レーザーが約10μmの波長なのに対して、ファイバーレーザー波長は約1μmだ。そして、価格も低下しつつある。
（つづく）
講義の目次は【和訳版】FabAcademy 2016からご覧ください。
※この記事はFabAcademy 2016 におけるニール・ガーシェンフェルド教授（MIT）による講義動画をもとに作成しました。正確な訳ではないので間違っていたら指摘いただけるとありがたいです。