まずはパッケージを選定しよう よし、ではAVRプロセッサについてお話ししよう。
●入手すべきは表面実装式のTQFP
まず、君たちはパッケージを選定する必要があるよね。まず、これはボードを貫通するタイプのものだが、僕たちはこのタイプのものは使用しない。表面実装のものを用いるからね。基板の表面に半田付けするんだ。僕たちはTQFP（Thin Quad Flat Package：薄型QFP）というものをメインで用いようとしている。 ●チップスケールパッケージはプロトタイピングには向かない
これらの小型のものはチップスケールパッケージと呼ばれるものだ。そして、それは君たちがチップを選択して、カプセル化するだけだ。これらは可能な限り最も小さなもので、プロトタイピングにはあまり向かないが、量産に移行するような段階で、可能な限り小さなスペースに収めなきゃならない場合にもの非常に良い選択肢になる。 そして、これらのプロセッサはどれでも、多様なパッケージを入手することが可能だ。 （つづく） 講義の目次は 【和訳版】FabAcademy 2016 からご覧ください。 ※この記事は FabAcademy 2016 におけるニール・ガーシェンフェルド教授（MIT）による講義動画をもとに作成しました。正確な訳ではないので間違っていたら指摘いただけるとありがたいです。